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| 半导体封装：芯络科技目前可以封装 DIP、SOP、SSOP、HSOP、TSOP、QFP、LQFP、SIP、HSIP、SDIP、 SOT、TO等 电源模块：AC-DC,DC-DC 等电源模块，可定做 压力传感器：压力传感器、变送器，耐腐蚀传感器，加速度传感器 电子元器件：可以提供国内外知名品牌的电子元器件 、集成电路和设备备件 仪器仪表：封装生产线所用仪器仪表 二手设备：提供用于半导体封装生产线的二手设备 技术服务：提供半导体封装生产线比较全面的资讯和解决方案
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